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SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出 可望攀至1,070亿美元

SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出 可望攀至1,070亿美元

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根据国际半导体产业协会最新一季全球晶圆厂预测报告中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%,来到1,070亿美元的历史新高,这是继去年成长42%之后已连续三年大涨。而受惠于产业推动产能扩张和升级,支出总额首次突破千亿美元大关,其中,台湾为今年晶圆厂设备支出领头羊,总额较去年增长56%来到350亿美元。

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SEMI全球晶圆厂预测报告涵盖1,426家厂房和生产线,2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内,其中台湾、韩国、中国等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录,晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关,为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求,巩固电子产品不虞匮乏,产业加大力道、扩充且升级产能,不仅让市场长期看好产业未来的发展,更造就本次亮眼的成绩。

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